光芯片是实现光电信号转换的基础元器件，相较于集成电路展现出更低的传输损耗、更宽的传输带宽、一竞技入口更小的时间延迟以及更强的抗电磁干扰能力，有望带动半导体产业变革式发展，有力支撑新一代网络通信、人工智能、智能网联汽车等产业高质量发展。

　　10月21日，广东省人民政府公布《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》（以下简称“《行动方案》”），明确六项重点任务、四项重点工程，提出力争到2030年，广东取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。

　　《行动方案》明确，强化光芯片基础研究和原始创新能力，将鼓励有条件的企业、高校、科研院所等围绕单片集成、光子计算、超高速光子网络、柔性光子芯片、片上光学神经网络等未来前沿科学问题开展基础研究。加大“强芯”工程对光芯片的支持力度，将面向集成电路产业底层算法和架构技术的研发补贴、量产前首轮流片奖补等产业政策，扩展至光芯片设计自动化软件（PDA工具）、硅光MPW流片等领域。

　　中试是产品正式投产前的试验，主要是指产品在大规模量产前的较小规模试验。‌ 中试是科技成果从实验室走向实际应用的关键步骤。《行动方案》提出，加快建设一批概念验证中心、研发先导线和中试线；支持中试平台积极发挥效能；鼓励中试平台孵化更多创新企业。

　　人工智能、智能网联汽车等是广州的优势产业，《行动方案》多次提及广州发挥基础优势，推动光芯片产业发展，如提出支持有条件的地市研究出台关于发展光芯片产业的专项规划，加快引进国内外光芯片领域高端创新资源，形成差异化布局，推动产业集聚发展，明确支持广州、深圳、珠海、东莞等地发挥半导体及集成电路产业链基础优势，结合本地区当前发展人工智能、大模型、新一代网络通信、智能网联汽车、数据中心等产业科技的需要，加快培育光通信芯片、光传感芯片等产业集群，打造涵盖设计、制造、封测等环节的光芯片全产业链，积极培育光计算芯片等未来产业；支持广州、深圳、珠海、东莞等地依托半导体及集成电路产业集聚区，一竞技入口规划建设各具特色的光芯片专业园区等，聚焦特色优势领域打造产业集群，支持各地规划建设光芯片专业园区。

　　《行动方案》强调领军企业的带动作用，提出围绕光芯片关键细分领域和产业链重点环节，引进一批汇聚全球资源、在细分领域占据引领地位的领军企业和新物种企业。支持有条件的光芯片企业围绕产业链重点环节进行并购整合，加快提升业务规模，支持孵化和培育一批科技型初创企业，支持龙头企业加强在粤布局。

　　此外，要争取一批国家级光芯片项目落地广东，积极对接港澳创新资源、对接国内外其他区域创新资源等，加强与香港、澳门高等院校、科研院所的协同创新，加强与京津冀、长三角等国内先进地区企业、机构交流合作，探索开展跨区域协同合作，加强导入优质研发资源和产业资源。

　　《行动方案》提出推进光芯片关键装备研发制造。大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代等；推进产业强链补链建设工程，鼓励有条件的机构对标国际一流水平，建设光芯片设计工具软件及IP等高水平创新平台，构建细分领域产业技术创新优势等，加强光芯片设计研发，加强光芯片制造布局，提升光芯片封装水平。

　　在具体领域上，《行动方案》显示，大力支持光芯片在新一代信息通信、数据中心、智算中心、生物医药、智能网联汽车等产业的场景示范和产品应用。培育更多应用场景，加大光芯片产品在信息传输、探测、传感等领域的应用，推动相关领域半导体产品升级换代，加强光芯片产品示范应用。

　　在前沿技术产业培育方面，《行动方案》提出支持企业、高校、研究机构等围绕光神经网络芯片、光量子芯片、超灵敏光传感探测芯片、光电异质异构混合集成芯片、微腔光电子芯片、幂次增长算力光芯片等技术领域研发布局，努力实现原理性突破、原始性技术积累和开创性突破。

　　《行动方案》还提出了多项保障措施，通过资金支持、试点示范、人才引进等配套资源，推动光芯片产业创新发展。